FPC24小时加急丨48小时加急丨快板FPC软板厂

FPCB 简介

 软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应 用上较少除非特殊需求。 2.1.1. 铜箔Copper Foil 在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜的机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜 厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。 2.1.2. 基材Substrate 在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高 但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两 种。 2.1.3. 胶Adhesive 胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种较常使用Expoxy 胶厚度上由0.4~1mil 均 有一般使用1mil 胶厚

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