苹果测试排线丨多层FPC测试排线丨医疗设备FPC测试软板

在FPC工厂里，贴合的这个工序也是非常的重要，也要求的比较严格，首先**点，贴合的工序覆盖膜不允许有贴偏现象，如果有贴偏盖住焊盘的话，这个产品就等于报废了，所以每个新的员工我司都要经过培训才能上岗，做到不制造不良品，不流出不良品到客户手中！

以下是FPC贴合工艺要求和注意事项！

在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点。

一.FPC的常规SMD贴装

特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件。

关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷**托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。

2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。

3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊。

二.FPC高精度贴装

特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。

关键过程:1.FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用方法B。

方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷.耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂。

方法B:托板是定制的,对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形较小。托板上设有T 型定位销,销的高度比FPC略高一点。

2.锡膏印刷:因为托板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮刀。锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏.另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。

3.贴装设备:**,锡膏印刷机,印刷机较好带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响.其次,FPC固定在托板上,但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB基板较大的区别.因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响.因此FPC的贴装对过程控制要求严格。