北京1OZFPC软板

什么是0.5OZFPC单面板：
具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。FPC单面板的布线图以网路印刷为主，亦即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
FPC单面板的分类：
1.无覆盖层单面连接；2.有覆盖层单面连接；3.无覆盖层双面连接；4.有覆盖层双面连接。
FPC单面板的生产流程：
开料_钻孔_贴干膜_对位_曝光_显影_蚀刻_脱膜_表面处理_贴覆盖膜_压制_固化_表面处理_沉镍金_印字符_剪切_电测_冲切_终检_包装_出货

0.5OZ的基材适合做什么产品呢？
顾名思义，铜厚比较薄，适合的产品应用范围很广泛，比如用在压屏排线，测试排线，智能家居，触摸门锁等等产品。主要是产品的弯折性能比较好！

FPC多层电路板的优点有因为导电线是多层钻压的因些密度高，不用展开，体积就会比较小，重量也相对来说轻一点，因为密度高，减少了元器件的空间距离因此不是那么容易坏也就是说稳定性比较可靠，层数较多从而加大了设计的灵活性，从而起到阻抗一定的电路形成高速传输的目的。正因为有这些优点，相对也有一些不足比如说造**，生产时间长，检测难等等，不过这些不足对FPC多层板的用途一点也不影响，多层FPC印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。

FPC测试排线可焊性测试：
测试方法：245℃±5℃ 5秒1次，将温度调到245℃±5℃，恒温5分钟，测试后将样件置于通风处静止1-2分钟。
判定标准：无麻点，白点，针孔，起泡，爆孔。95％区域上锡饱满，5％区域不上锡为合格。
FPC测试排线热冲击测试：
测试方法：265℃±5℃ 10秒1次，将温度调到265℃±5℃，恒温半小时，将涂好松香放置在通风处1-2分钟，浸入液面下25㎜处，时间10秒，冷确至室温，清水洗，吹风筒吹干。
判定标准：式样上阻焊标记无脱落，无分层，起泡等。