FPC多层电路板的优点有因为导电线是多层钻压的因些密度高,不用展开,体积就会比较小,重量也相对来说轻一点,因为密度高,减少了元器件的空间距离因此不是那么容易坏也就是说稳定性比较可靠,层数较多从而加大了设计的灵活性,从而起到阻抗一定的电路形成高速传输的目的。正因为有这些优点,相对也有一些不足比如说造**,生产时间长,检测难等等,不过这些不足对FPC多层板的用途一点也不影响,多层FPC印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。
FPC测试排线可焊性测试:
测试方法:245℃±5℃ 5秒1次,将温度调到245℃±5℃,恒温5分钟,测试后将样件置于通风处静止1-2分钟。
判定标准:无麻点,白点,针孔,起泡,爆孔。95%区域上锡饱满,5%区域不上锡为合格。
FPC测试排线热冲击测试:
测试方法:265℃±5℃ 10秒1次,将温度调到265℃±5℃,恒温半小时,将涂好松香放置在通风处1-2分钟,浸入液面下25㎜处,时间10秒,冷确至室温,清水洗,吹风筒吹干。
判定标准:式样上阻焊标记无脱落,无分层,起泡等。
FPC侧按键安装的要求:
1. 侧键本身带定位,可以可靠的安装在壳体上(防止侧键内滑滑出),在装配时不会影响主板的安装。
2. 主板上侧键开关一般分为FPC和微动开关两种,FPC侧按键占用主板面积小,但是不利于静电的防护,微动开关防静电效果好,但是需要占用一定的主板面积。
3. 针对上述的两种开关方式,侧键的设计有一些细微的变化,对FPC侧按键来说,可以按照键盘的设计进行,对于微动开关方式,侧键处的导电基要做硬一些,防止手感不良。微动开关本身的行程比较长,在设计上要保证侧键有足够的运动行程。
FPC的应用:
FPC软板在平板电脑、仪器仪表、消费电子、工控、智能穿戴、手机通讯、照相机、显示器、打印机、汽车电子、医疗仪器等领域或产品上得到了广泛的应用。
公司介绍:
深圳市卡博尔科技成立2003年12月,迄今15年技术积累,拥有丰富的设计开发经验,在行业内具有一定的品牌**度。公司提供1-8层不同厚度、不同材质、不同工艺的产品定制服务。
核心价值观:致力于打造行业服务;
质量方针:质量、顾客至上、可持续管理;
企业愿景:以的设备和材料生产的产品,服务好每一家客户。