软硬结合板,是将柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,就形成了软硬结合版。由于软硬结合版是需要经过无缝压合的,它需要经过一系列的细节,才能制成软硬结合板的。因而制作软硬结合板的难度是非常大的,它有非常多的细节是需要注意的,因为它的价值是非常高的。在软硬结合版的制作中,软性电路板和硬性电路板的制作都是有一定的区别的。
1、硬板部分不管是基材压合还是单纯的半固化片压合,都要注意玻璃布的经纬方向要一致,在压合过程中注意消除热应力,减少翘曲,以保证质量。
2、硬板是有一定的厚度的,因为它的挠性部分很薄且无玻璃布,受环境及热冲击的影响后,它的变化与刚性部分是有差别的。若电路板的刚性部分没有一定的厚度或者硬度的话,差异就会很明显,并会在使用的过程中就会产生较严重的翘曲变形,影响焊接及使用。若刚性部分具有一定的厚度或硬度,差别就不会那么明显了,整体的平整度不会同挠性部分的变化而产生变化,可保证焊接及使用。
3、硬性电路板的挠性窗口的处理,通常有先铣切和后铣切的方式来加工,但需根据软硬结合板本身的结构及板厚来进行灵活处理。若是先铣切挠性窗口应保证铣切的精确,小了的话就会影响焊接,但是若大了就会影响挠曲,可由工程制作好铣切数据,将挠性窗口预先铣切好。
软硬结合板制作方法以及软硬结合板,通过采用柔性线路板基材制作预设尺寸的柔性线路板,所述柔性线路板具有若干定位孔,采用半固化片与芯板预粘得到硬板材料,然后将所述硬板材料冲型制作出具有*二定位孔的*二预设尺寸硬板材料,后将所述*二预设尺寸硬板材料半固化片面与所述预设尺寸的柔性线路板叠合,通过所述定位孔和*二定位孔对齐固定后压合使硬板材料与柔性线路板结合,获得软硬结合板,在制作过程中,硬板材料已经预先冲型好,没有现有的软硬结合板开盖制程,可以大大提高硬板材料的利用率,缩短软硬结合板的制作周期,降低成本.
软硬结合板的工艺流程编辑
1材料的选择
2生产工艺流程及重点部分的控制
2.1生产工艺流程
2.2内层单片的图形转移
2.3挠性材料的多层定位
2.4层压
2.5钻孔
2.6去钻污、凸蚀
2.7化学镀铜、电镀铜
2.8表面阻焊及可焊性保护层
2.9外形加工
因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。首先,由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形,然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划,然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB,这两款软板与硬板出来后,按照电子工程师的规划要求,将FPC与PCB经过压合机无缝压合,再经过一系列细节环节,终就制成了软硬结合板。很重要的一个环节,因为软硬结合板难度大,细节问题多,在出货之前,一般都要进行全检,因其价值比较高,以免让供需双方造成相关利益损失。