高难度FPCB软硬结合板厂家

多层软硬结合板
软硬结合板可以做到几层呢？很多客户都很想了解，其实软硬结合板的层数是根据客户提供的原始资料来判定的。通常过孔比较大，对制做来说难度就比较小，反之如果过孔比较小，那么制做的难度就比较大，自然制做成本也会比较高。
目前我司可以制作2层软硬结合板，3层软硬结合板，4层软硬结合板，5层软硬结合板，6层和7层软硬结合板，8-10层软硬结合板，只要是通孔的，我司都可以制做。
温馨提示：
1.所有图片都是样板，仅作为外观及工艺参考，图片标价仅为参考价！
2.网页上的报价为常规报价，并非所有板“”，价格决定于FPC精度的高低、交货时间长短、数量、尺寸大小，工艺要求及原材料的选择而不同。根据客户的需求来确定终价格。
3.我司对所有客户文件资料有保密义务，如有泄露，可追究我**律责任！

软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域，如：
移动电话
按键板与侧按键等
电脑与液晶荧幕
主板与显示屏等
CD随身听
磁碟机
NOTEBOOK.
用途
硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su ensi.N cireuit)和xe封装板等的构成要素。

软硬结合板及其压合方法中存在半固化片材料采购困 难，对压合生产场地洁静度要求高的问题，本发明提供一种软硬结合板及其压合方法，所述 软硬结合板通过使用热固胶膜替换半固化片作为胶黏剂，不仅有效解决了半固化片材料采 购困难，生产成本高，对生产场地洁静度要求高的问题，而且能满足软硬结合板的各项特性 指标的要求。 阳〇化]本发明提供一种软硬结合板，包括双面铜锥有胶基材、覆盖膜、热固胶膜及无面素FR-4铜锥板，在所述双面铜锥有胶基材的相对表面，分别依次层叠设置所述覆盖膜、所述热 固胶膜及所述无面素FR-4铜锥板。
，所述双面铜锥有胶基材包括聚 酷亚胺树脂层、环氧树脂胶粘层及双面铜锥板，在所述聚酷亚胺树脂层的相对表 面，分别依次层叠设置所述环氧树脂胶粘层和所述双面铜锥板。
所述覆盖膜包括*二环氧树脂胶粘 层和*二聚酷亚胺树脂层，在所述双面铜锥板远离所述环氧树脂胶粘层一侧的表面， 依次层叠设置所述*二环氧树脂胶粘层和所述*二聚酷亚胺树脂层。
所述热固胶膜贴设于所述*二聚酷 亚胺树脂层远离所述*二环氧树脂胶粘层一侧的表面。

软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法,包括:贴胶带步骤,用于在层压前在软板区上贴一层聚酰亚胺胶带；层压步骤,用于采用覆箔法进行层压以便在软硬结合板上覆铜箔,其中在软板区上覆盖铜箔,并且铜箔直接和软板区的覆盖膜接触；铜箔蚀刻步骤,用于在层压后通过图形蚀刻方式蚀刻掉软板区上的铜箔；等离子处理步骤,用于执行等离子处理以实现去钻污；聚酰亚胺胶带去除步骤,用于去除聚酰亚胺胶带。根据本发明,通过层压前在软板区上贴一层耐高温的聚酰亚胺胶带保护软板区,并在层压后通过蚀刻方式去除软板区上的铜箔,使得等离子处理过程中不会出现铜箔膨胀,并且使覆盖膜不受损伤。